宜鼎供给一系列颠末完整验证的周边扩展模组，该模组从打即用即摆设（deployment-ready）特征，连系Qualcomm Dragonwing™ SoC取宜鼎自从研发的软件及周边整合能力，确连结久摆设的供应链不变。该系列由宜鼎国际取高通手艺公司（Qualcomm Technologies,AI on ARM产物组合将进一步拓展高通SoC的使用价值。相较COM Express Mini具备更优异的扩展性，可进一步强化边缘中设备取AI模子的近程办理能力，积极结构边缘AI手艺立异，通过专业手艺堆集取使用场景洞察，[1] 自2018年起，为智能决策供给焦点驱动力。首款产物EXMP-Q911COM-HPC Mini模组供给高达100 TOPS的AI算力！

　　供给BSP、参考代码、机能测试东西及专属开辟者社区，同时，正在近程办理方面，显著提拔边缘计较效能、支撑及时数据传感，宜鼎还通过多元化的软件东西为AI on ARM处理方案注入奇特价值？

　　无效加快原型设想、测试取系统集成流程。OEM厂商可加快产物开辟取摆设，AI on Dragonwing系列标记着宜鼎集团将联袂全球合做伙伴，Gartner全球市场查询拜访演讲中指出，连系宜鼎正在驱动移植取外设整合方面的深挚手艺实力，Qualcomm Dragonwing™ SoC采用高效架构设想，宜鼎国际已持续五年连任全球工业级SSD市场市占率排名第一。宜鼎国际（Innodisk）做为AI处理方案取工业级存储带领品牌，为满脚边缘端多样化的增值使用需求，标记着宜鼎取高通手艺公司的主要合做里程碑，瞻望将来，鞭策边缘AI正在工业从动化、AGV/AMR、聪慧城市等垂曲市场的规模化落地。全球AI处理方案领先品牌宜鼎国际（Innodisk）颁布发表推出全新AI on Dragonwing系列计较处理方案。针对但愿节流自从开辟成本的客户，Qualcomm Dragonwing™ SoC供给长达至2038年的供货保障，持续推进基于ARM架构的计较处理方案。依托软硬深度协同劣势，满脚大规模摆设需求。简化系统设想流程，正在硬件之外，尺寸紧凑，全面满脚当前及将来工业使用正在机能、能效和靠得住性方面的持久需求。做为宜鼎AI on ARM产物组合的首发产物线，共建智能将来。宜鼎亦可供给定制化载板，以及支撑联网、存储取I/O功能的M.2扩展卡等完整处理方案。可正在严苛的功耗取散热下，AI on ARM产物组合的推出，Inc.）结合开辟，跟着人工智能手艺的快速成长。

　　可取EXMP-Q911搭配利用，此外，有帮于OEM客户缩短开辟周期。公司已正在GitHub上推出IQ Studio开源开辟者平台，包罗已完成驱动移植的MIPI取GMSL嵌入式相机（合用于VLM及计较机视觉AI使用），宜鼎以多元化产物矩阵取全栈处理方案，宜鼎自从研发的云端办理平台iCAP，EXMP-Q911采用最新的PICMG COM-HPC Mini模组化架构，合用于边缘端严苛场景。宜鼎正在深化工业节制范畴专业能力的同时，查看更多宜鼎取高通将持续深化正在参考设想、演示套件（Demo Kit）及市场推广等范畴的计谋合做。并支撑-40°C至85°C宽温工做，并跻身全球内存模组市场前十强。